Halbleiterrelais, 400 VDC, 1.35 A, Leiterplattenmontage, CPC1967J Versand Am Gleichen Tag

Ein einpoliges, normalerweise offenes Halbleiter-Leistungsrelais, das für einen Dauerlaststrom von bis zu 3,35 Arms mit einem Kühlkörper von 5°C/W ausgelegt ist und mit integrierten Schaltungen von IXYS, OptoMOS-Technologie, Zuverlässigkeit und kompakter Größe aufwartet. Es nutzt die optisch gekoppelte MOSFET-Technologie, um eine Isolierung zwischen Eingang und Ausgang von 2500 Vrms zu gewährleisten. Die optisch gekoppelten Ausgänge, die die patentierte OptoMOS-Architektur nutzen, werden von einer hocheffizienten Infrarot-LED gesteuert. Die Kombination aus niedrigem Durchlasswiderstand und hoher Laststrombelastbarkeit macht dieses Relais für eine Vielzahl von Hochleistungs-Schaltanwendungen geeignet.

Das einzigartige i4-PAC-Gehäuse, bei dem IXYS Pionierarbeit geleistet hat, ermöglicht Solid-State-Relais mit den höchsten Laststrom- und Leistungswerten. Dieses Gehäuse zeichnet sich durch ein einzigartiges IXYS-Verfahren aus, bei dem die Siliziumchips weich auf das Direct-Copper-Bond-Substrat (DCB) anstelle des traditionellen Kupfer-Leadframes gelötet werden. Das DCB-Keramiksubstrat, das auch in Hochleistungsmodulen verwendet wird, bietet nicht nur eine Isolierung von 2500 Vrms, sondern auch eine sehr niedrige thermische Impedanz zwischen Übergang und Gehäuse (0,35 °C/W).

Features

• Isoliertes Keramikpad mit niedriger thermischer Impedanz für Kühlkörperanwendungen
• Geringer Bedarf an Antriebsleistung
• Keine EMI/RFI-Erzeugung
• Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0

Anwendungen

• Industrielle Steuerungen/Motorenteuerung
• Robotik
• Medizinische Geräte – Patienten / Geräte Isolierung
• Instrumentierung
• Multiplexer
• Datenerfassung
• Elektronisches Schalten
• E/A-Teilsysteme
• Zähler
• Transportation equipment